风好正是扬帆时 勇立潮头竞风流

发布日期:2018-06-14 浏览次数:144

5月25日,2018世界制造业大会暨中国国际徽商大会在合肥举办,公司自主研发的集成电路自动封装系统、集成电路自动切筋成型系统、集成电路QFN/BGA分选机三台设备在智能制造专区展出,吸引了世界各地的参观者前来观摩、咨询。图为铜陵市副市长黄化锋在公司展台与董事长黄言勇、总经理丁宁进行交流。

半导体产业是中国制造的基础产业,是中国产业转型的驱动力。中国将集成电路产业列入创建“中国制造2025”示范区的第一位,这对半导体企业来说是一个大利好。今年2月,《安徽省半导体产业发展规划(2018-2021)》提出发展目标,力争建成芯片设计、测试、装备龙头企业。“风好正是扬帆时”,行业利好为公司的发展带来了新的机遇。该公司集结优势资源,明确发展方向,勇立行业发展潮头,领跑国内半导体封测装备制造业,奋力追赶国际一流水平。

公司经过50多年的发展,目前已形成了自动封装系统/模具、手动塑封压机模具、切筋成型系统/模具、成型机、检测设备、点胶设备等丰富的产品链。产品的系列化、个性化,满足了不同客户的需要,科技成果产业化效益突出。2017年,公司销售塑封模具86副,塑封压机102台,自动冲切系统32台(套),自动封装系统11台,LED支架24.8亿只,销售规模接近2亿元,比上一年度增长超过20%。公司与国内半导体微电子龙头企业江阴长电、南通富士通、天水华天等建立了良好的合作关系。

近年来,公司完成半导体封装技术领域新工艺、新技术开发达70余项。主持起草该技术领域国家、行业标准3项,拥有国家重大科技成果2项,重点新产品2项,省级新产品5项,发明专利技术56项,其中3项获安徽省科学技术进步奖。公司与中科院皖江新兴产业技术发展中心、中国科技大学、合肥工业大学、武汉理工大学等高校院所开展了跨领域、多层次的产学研用联合创新合作。主持承担了国家重大科技02专项的研发,制订了集成电路塑封模具国家标准和集成电路自动冲切成型设备、集成电路自动封装系统行业标准,取得了重要的行业技术突破。公司先后建设了“安徽省IC塑封装备工程技术研究中心”、“博士后工作站”,“安徽省级技术中心”、“省级工业设计中心”等公共服务平台,获得省级技术中心和省级工业设计中心称号。

《中国制造2025》给中国集成电路产业带来了发展的机遇,也给公司的发展带来了机遇。公司理清思路,明确方向,决定未来半导体产业向超宽多排引线框架封装、先进封装和传统封装自动化方向发展。力争到2020年,半导体封装板块实现年销售额2亿元、净利润2000万元,塑封模具及切筋分离设备市场占有率达16%,塑封压机市场占有率维持20%,自动封装系统市场占有率达10%的目标。

为确保目标达成,2018年5月,公司拟在合肥建立研发中心。借助合肥的区位优势、科研资源优势、产业资源优势,政策优势,招募高端研发人才,扩大技术交流合作,提高研发水平,加快新产品研发进度。同时,提升企业“两化融合”水平,促进现有产业转型、升级。加强信息技术在研发、生产、经营、管理中的应用,促进精益管理、风险控制、供应链协同、市场快速响应等水平提高,加快生产设备自动化、智能化改造。有信心、也有能力在半导体发展的强大利好中,为先进封测装备国产化进程快速发展提供积极的示范作用。