用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备，依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力
发布日期：2024-09-11 来源： 浏览次数：18
手机：18756221880
邮箱：tna@chinatrinity.com
联系我们
