文一三佳科技股份有限公司

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文一三佳 · 公司产品

自动封装系统

该产品系列主要向客户提供半导体后工序塑封工艺专用装备，通过注塑成形和压缩成型技术，为客户提供树高品质的塑封设备、模具和技术服务。

自动冲切成型系统

用于集成电路和半导体器件的切筋成型工序，采用柔性冲切技术，具有冲切压力补偿功能，全系搭载双料盒机构，可满足TO\DIP\SOT\SOP\QFP\QFN\光耦、IPM等各类封装形式，设备可选配智能CCD、远程运维、CIM管理系统、二维码单据扫描等功能。

半导体封装模具及设备

用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备，依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力，整合公司三十年的封装模具设计开发经验，可为用户提供各类定制化的产品服务。

挤出模具及设备

从1985年开始制造塑料异型材挤出模具及设备，已成功销售到50多个国家和地区的600多家用户，是全球最具竞争力的挤出模具及设备制造商之一。

精密零部件

公司专业生产各类精密冲压、注塑零部件产品，其中公司冲压轴承座及配套密封组件已成功出口到50多个国家和地区，是带式输送机用冲压轴承座产品行业标准起草编制单位，凭借技术和质量优势，产品被广泛使用于国内外重点长距离带式输送机工程项目。

OUR FEATURES

文一三佳 · 企业优势

公司在半导体封测装备与模具领域积累四十多年设计研发经验，拥有雄厚的技术研发基础...

精密制造优势

公司拥有慢走丝30台、加工中心20多台，电脉冲25台，光曲磨2台，数控成型磨1台，并建有1个热处理工场和1个表面处理工厂

公司拥有一支经验丰富，高效的服务团队，建立了远程运维系统，可同时提供线上与线下服务，建立了24H服务响应机制。