FSAM180自动封装系统

发布日期：2024-09-12 来源：浏览次数：461

产品介绍：

主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。

该系统包括上料单元、引线框架整列单元、引线框架牵引单元、引线框架预热单元、树脂供给单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、下料冲切单元和成品输出收集单元。

产品特点：

◆Lead Frame：最大适用W100×L300mm

◆通过全新设计的压机单元及自动化上下料单元，满足广泛领域对高品质的需求

◆适用SOP / LQFP / BGA / QFN 等封装产品

技术参数

FSAM180自动封装系统参数
名称		参数
适合L/F尺寸	宽	100mm
	长	300mm
	厚度	0.1mm~2.0mm
	L/F数量/模次	每模2条
适合树脂尺寸	树脂直径	11mm--20mm
	树脂长径比	1.1~1.7（Max35mm)
供给料盒放置区尺寸		325mm
系统机械时间		≥28s
最大合模压力（每单元）		180T
最大注塑压力（每单元）		4T
注塑行程		≥85mm
注塑速度		0.1--20mm/sec
		8级调速
模具开闭速度		高速140mm/sec
		低速0.1--10mm/sec

产品介绍：

主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。

该系统包括上料单元、引线框架整列单元、引线框架牵引单元、引线框架预热单元、树脂供给单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、下料冲切单元和成品输出收集单元。

产品特点：

◆Lead Frame：最大适用W100×L300mm

◆通过全新设计的压机单元及自动化上下料单元，满足广泛领域对高品质的需求

◆适用SOP / LQFP / BGA / QFN 等封装产品

技术参数

FSAM180自动封装系统参数
名称		参数
适合L/F尺寸	宽	100mm
	长	300mm
	厚度	0.1mm~2.0mm
	L/F数量/模次	每模2条
适合树脂尺寸	树脂直径	11mm--20mm
	树脂长径比	1.1~1.7（Max35mm)
供给料盒放置区尺寸		325mm
系统机械时间		≥28s
最大合模压力（每单元）		180T
最大注塑压力（每单元）		4T
注塑行程		≥85mm
注塑速度		0.1--20mm/sec
		8级调速
模具开闭速度		高速140mm/sec
		低速0.1--10mm/sec

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