FSAM180自动封装系统

发布日期:2024-09-12  来源:  浏览次数:64

 

产品介绍:

主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装;适用的产品封装形式有:SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。

该系统包括上料单元、引线框架整列单元、引线框架牵引单元、引线框架预热单元、树脂供给单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、下料冲切单元和成品输出收集单元。

 

产品特点:

◆Lead Frame:最大适用W100×L300mm

◆通过全新设计的压机单元及自动化上下料单元,满足广泛领域对高品质的需求

◆适用SOP / LQFP / BGA / QFN 等封装产品

 

技术参数

FSAM180自动封装系统参数
名称 参数
适合L/F尺寸 100mm
300mm
厚度 0.1mm~2.0mm
L/F数量/模次 每模2条
适合树脂尺寸 树脂直径 11mm--20mm
树脂长径比 1.1~1.7(Max35mm)
供给料盒放置区尺寸 325mm
系统机械时间 ≥28s
最大合模压力(每单元) 180T
最大注塑压力(每单元) 4T
注塑行程 ≥85mm
注塑速度 0.1--20mm/sec
8级调速
模具开闭速度 高速140mm/sec
低速0.1--10mm/sec

 

产品介绍:

主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装;适用的产品封装形式有:SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFP、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。

该系统包括上料单元、引线框架整列单元、引线框架牵引单元、引线框架预热单元、树脂供给单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、下料冲切单元和成品输出收集单元。

 

产品特点:

◆Lead Frame:最大适用W100×L300mm

◆通过全新设计的压机单元及自动化上下料单元,满足广泛领域对高品质的需求

◆适用SOP / LQFP / BGA / QFN 等封装产品

 

技术参数

FSAM180自动封装系统参数
名称 参数
适合L/F尺寸 100mm
300mm
厚度 0.1mm~2.0mm
L/F数量/模次 每模2条
适合树脂尺寸 树脂直径 11mm--20mm
树脂长径比 1.1~1.7(Max35mm)
供给料盒放置区尺寸 325mm
系统机械时间 ≥28s
最大合模压力(每单元) 180T
最大注塑压力(每单元) 4T
注塑行程 ≥85mm
注塑速度 0.1--20mm/sec
8级调速
模具开闭速度 高速140mm/sec
低速0.1--10mm/sec