用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备，依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力
发布日期：2024-09-13 来源： 浏览次数：401
产品介绍：
主型材双腔挤出和辅型材多腔挤出模具。
技术特点：
模头的料流分配技术，保证各腔料流分配均匀和高速生产的稳定性。双腔主型材达到5m/min的牵引速度，为用户提供最大的生产效率。
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