用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备,依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力
发布日期:2024-09-13 来源: 浏览次数:34
产品介绍:
400~900宽度的异形板材模具。
技术特点:
流线型的流道设计,保证产品壁厚均匀。特殊的加固结构,解决板块间溢料、支撑筋断裂现象。提供多种定型模开启方案,方便生产操作。