用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备，依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力
发布日期：2024-09-13 来源： 浏览次数：381
产品介绍
适用于多排DIP类封装产品的冲塑、切筋、成型、装管等工序。 工作速度55次/分。
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