文一三佳科技股份有限公司
联系我们
EN
首页
公司概况
企业简介
发展沿革
企业荣誉
公司理念
企业党委
企业纪委
公示公告
企业优势
产品中心
自动封装系统
该产品系列主要向客户提供半导体后工序塑封工艺专用装备，通过注塑成形和压缩成型技术，为客户提供树高品质的塑封设备、模具和技术服务。
自动冲切成型系统
用于集成电路和半导体器件的切筋成型工序，采用柔性冲切技术，具有冲切压力补偿功能，全系搭载双料盒机构，可满足TO\DIP\SOT\SOP\QFP\QFN\光耦、IPM等各类封装形式。
半导体封装模具及设备
用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备，依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力
挤出模具及设备
从1985年开始制造塑料异型材挤出模具及设备，已成功销售到50多个国家和地区的600多家用户，是全球最具竞争力的挤出模具及设备制造商之一。
冲压轴承座密封件组件
TK型结构是一种带式输送机托辊用非接触式迷宫密封形式，规格型号从6203至6312，主要部件由轴承座、内密封圈、迷宫内外密封圈、罩盖、防护罩组成，装配后托辊制品均有良好的防水防尘性能和低旋转阻力。
设备配置案例
投资者关系
省重点实验室
联系我们
首页
公司概况
+
-
企业简介
发展沿革
企业荣誉
公司理念
企业党委
企业纪委
公示公告
企业优势
产品中心
+
-
自动封装系统
自动冲切成型系统
半导体封装模具及设备
挤出模具及设备
冲压轴承座密封件组件
设备配置案例
+
-
设备配置案例
投资者关系
+
-
投资者关系
省重点实验室
+
-
省重点实验室
联系我们
+
-
联系我们
企业简介
发展沿革
企业荣誉
公司理念
企业党委
企业纪委
公示公告
企业优势
博士后科研工作站
发布日期：2024-09-13 来源： 浏览次数：228
上一篇：
皖美品牌示范企业
下一篇：
安徽省专精特新中小企业
联系我们
