用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备,依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力
发布日期:2024-09-13 来源: 浏览次数:36
产品介绍
单元组合式结构,由上料单元和冲切单元构成,可拓展单元,适用于DFN\SOT\等封装产品;工作速度120次/分钟。