FSFC180自动封装系统
发布日期:2024-09-12 来源: 浏览次数:59
产品介绍
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装;除了满足FSAM设备适用的产品封装形式外,特别适用于倒装封装(Flip-chip)及多引脚、高脚位等产品。
该系统包括上料单元、引线框架整列单元、引线框架牵引单元、引线框架预热单元、树脂供给单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、下料冲切单元和成品输出收集单元。采用龙门搬运上料单元,防止框架搬运中出现的抖动及翘曲问题。
产品特点
◆Lead Frame:最大适用W100×L300mm
◆采用龙门搬运上料单元,防止框架搬运中出现的抖动及翘曲问题
◆适用倒装封装(Flip-chip)及多引脚、高脚位等产品
技术参数
FSFC180自动封装系统参数 | ||
名称 | 参数 | |
适合L/F尺寸 | 宽 | 100mm |
长 | 300mm | |
厚度 | 0.1mm~2.0mm | |
L/F数量/模次 | 每模2条 | |
适合树脂尺寸 | 树脂直径 | 11mm--20mm |
树脂长径比 | 1.1~1.7(Max35mm) | |
供给料盒放置区尺寸 | 325mm | |
系统机械时间 | ≥28s | |
最大合模压力(每单元) | 180T | |
最大注塑压力(每单元) | 4T | |
注塑行程 | ≥85mm | |
注塑速度 | 0.1--20mm/sec | |
8级调速 | ||
模具开闭速度 | 高速140mm/sec | |
低速0.1--10mm/sec |
产品介绍
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装;除了满足FSAM设备适用的产品封装形式外,特别适用于倒装封装(Flip-chip)及多引脚、高脚位等产品。
该系统包括上料单元、引线框架整列单元、引线框架牵引单元、引线框架预热单元、树脂供给单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、下料冲切单元和成品输出收集单元。采用龙门搬运上料单元,防止框架搬运中出现的抖动及翘曲问题。
产品特点
◆Lead Frame:最大适用W100×L300mm
◆采用龙门搬运上料单元,防止框架搬运中出现的抖动及翘曲问题
◆适用倒装封装(Flip-chip)及多引脚、高脚位等产品
技术参数
FSFC180自动封装系统参数 | ||
名称 | 参数 | |
适合L/F尺寸 | 宽 | 100mm |
长 | 300mm | |
厚度 | 0.1mm~2.0mm | |
L/F数量/模次 | 每模2条 | |
适合树脂尺寸 | 树脂直径 | 11mm--20mm |
树脂长径比 | 1.1~1.7(Max35mm) | |
供给料盒放置区尺寸 | 325mm | |
系统机械时间 | ≥28s | |
最大合模压力(每单元) | 180T | |
最大注塑压力(每单元) | 4T | |
注塑行程 | ≥85mm | |
注塑速度 | 0.1--20mm/sec | |
8级调速 | ||
模具开闭速度 | 高速140mm/sec | |
低速0.1--10mm/sec |
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