FSDM180双注塑自动封装系统
发布日期:2024-09-12 来源: 浏览次数:84
产品介绍:
主要用于功率器件,钽电容等较窄的产品的全自动封装系统,满足封装形式为55 * 300mm以内的引线框架,提升产品品质并实现单一品种的稳定批量生产。
该系统采用模块化设计,具有集引线框架与树脂的自动供给、上料单元、下料单元、压机单元、模具及制品自动去胶收集为一体全自动装置。改变以往单排注塑单元封装形式,采用双排列注塑单元进行封装,实现一台压机可以封装4个L/F,提高了一倍产能,同时电力消耗,人力需求和场地需求均减半。该系统适用于功率器件、钽电容等产品。
产品特点
◆Lead Frame:最大适用W55×L300mm;
◆通过实现一次4片封装,相比FSAM设备在提高一倍产能的前提下,电力消耗,人力需求和场地需求均减半;
◆适用于功率器件,钽电容等较窄的产品,提升此类产品的封装品质;
◆采用龙门搬运上料单元,防止框架搬运中出现的抖动及翘曲问题。
技术参数
FSDM180双注塑自动封装系统参数 | ||
名称 | 参数 | |
适合L/F尺寸 | 宽 | 55mm |
长 | 300mm | |
厚度 | 0.1mm~2.0mm | |
L/F数量/模次 | 每模4条 | |
适合树脂尺寸 | 树脂直径 | 12mm--20mm |
树脂长径比 | 1.1~1.7(Max35mm) | |
供给料盒放置区尺寸 | 550mm | |
系统机械时间 | ≥35s | |
最大合模压力(每单元) | 180T | |
最大注塑压力(每单元) | 4T | |
注塑行程 | ≥85mm | |
注塑速度 | 0.1--20mm/sec | |
8级调速 | ||
模具开闭速度 | 高速140mm/sec | |
低速0.1--10mm/sec |
产品介绍:
主要用于功率器件,钽电容等较窄的产品的全自动封装系统,满足封装形式为55 * 300mm以内的引线框架,提升产品品质并实现单一品种的稳定批量生产。
该系统采用模块化设计,具有集引线框架与树脂的自动供给、上料单元、下料单元、压机单元、模具及制品自动去胶收集为一体全自动装置。改变以往单排注塑单元封装形式,采用双排列注塑单元进行封装,实现一台压机可以封装4个L/F,提高了一倍产能,同时电力消耗,人力需求和场地需求均减半。该系统适用于功率器件、钽电容等产品。
产品特点
◆Lead Frame:最大适用W55×L300mm;
◆通过实现一次4片封装,相比FSAM设备在提高一倍产能的前提下,电力消耗,人力需求和场地需求均减半;
◆适用于功率器件,钽电容等较窄的产品,提升此类产品的封装品质;
◆采用龙门搬运上料单元,防止框架搬运中出现的抖动及翘曲问题。
技术参数
FSDM180双注塑自动封装系统参数 | ||
名称 | 参数 | |
适合L/F尺寸 | 宽 | 55mm |
长 | 300mm | |
厚度 | 0.1mm~2.0mm | |
L/F数量/模次 | 每模4条 | |
适合树脂尺寸 | 树脂直径 | 12mm--20mm |
树脂长径比 | 1.1~1.7(Max35mm) | |
供给料盒放置区尺寸 | 550mm | |
系统机械时间 | ≥35s | |
最大合模压力(每单元) | 180T | |
最大注塑压力(每单元) | 4T | |
注塑行程 | ≥85mm | |
注塑速度 | 0.1--20mm/sec | |
8级调速 | ||
模具开闭速度 | 高速140mm/sec | |
低速0.1--10mm/sec |
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