FSDM180双注塑自动封装系统

发布日期:2024-09-12  来源:  浏览次数:84

产品介绍:

主要用于功率器件,钽电容等较窄的产品的全自动封装系统,满足封装形式为55 * 300mm以内的引线框架,提升产品品质并实现单一品种的稳定批量生产。

该系统采用模块化设计,具有集引线框架与树脂的自动供给、上料单元、下料单元、压机单元、模具及制品自动去胶收集为一体全自动装置。改变以往单排注塑单元封装形式,采用双排列注塑单元进行封装,实现一台压机可以封装4个L/F,提高了一倍产能,同时电力消耗,人力需求和场地需求均减半。该系统适用于功率器件、钽电容等产品。

 

产品特点

◆Lead Frame:最大适用W55×L300mm;

◆通过实现一次4片封装,相比FSAM设备在提高一倍产能的前提下,电力消耗,人力需求和场地需求均减半;

◆适用于功率器件,钽电容等较窄的产品,提升此类产品的封装品质;

◆采用龙门搬运上料单元,防止框架搬运中出现的抖动及翘曲问题。

 

技术参数

FSDM180双注塑自动封装系统参数
名称 参数
适合L/F尺寸 55mm
300mm
厚度 0.1mm~2.0mm
L/F数量/模次 每模4条
适合树脂尺寸 树脂直径 12mm--20mm
树脂长径比 1.1~1.7(Max35mm)
供给料盒放置区尺寸 550mm
系统机械时间 ≥35s
最大合模压力(每单元) 180T
最大注塑压力(每单元) 4T
注塑行程 ≥85mm
注塑速度 0.1--20mm/sec
8级调速
模具开闭速度 高速140mm/sec
低速0.1--10mm/sec

产品介绍:

主要用于功率器件,钽电容等较窄的产品的全自动封装系统,满足封装形式为55 * 300mm以内的引线框架,提升产品品质并实现单一品种的稳定批量生产。

该系统采用模块化设计,具有集引线框架与树脂的自动供给、上料单元、下料单元、压机单元、模具及制品自动去胶收集为一体全自动装置。改变以往单排注塑单元封装形式,采用双排列注塑单元进行封装,实现一台压机可以封装4个L/F,提高了一倍产能,同时电力消耗,人力需求和场地需求均减半。该系统适用于功率器件、钽电容等产品。

 

产品特点

◆Lead Frame:最大适用W55×L300mm;

◆通过实现一次4片封装,相比FSAM设备在提高一倍产能的前提下,电力消耗,人力需求和场地需求均减半;

◆适用于功率器件,钽电容等较窄的产品,提升此类产品的封装品质;

◆采用龙门搬运上料单元,防止框架搬运中出现的抖动及翘曲问题。

 

技术参数

FSDM180双注塑自动封装系统参数
名称 参数
适合L/F尺寸 55mm
300mm
厚度 0.1mm~2.0mm
L/F数量/模次 每模4条
适合树脂尺寸 树脂直径 12mm--20mm
树脂长径比 1.1~1.7(Max35mm)
供给料盒放置区尺寸 550mm
系统机械时间 ≥35s
最大合模压力(每单元) 180T
最大注塑压力(每单元) 4T
注塑行程 ≥85mm
注塑速度 0.1--20mm/sec
8级调速
模具开闭速度 高速140mm/sec
低速0.1--10mm/sec