FSDM180双注塑自动封装系统

发布日期：2024-09-12 来源：浏览次数：481

产品介绍：

主要用于功率器件，钽电容等较窄的产品的全自动封装系统，满足封装形式为55 * 300mm以内的引线框架，提升产品品质并实现单一品种的稳定批量生产。

该系统采用模块化设计，具有集引线框架与树脂的自动供给、上料单元、下料单元、压机单元、模具及制品自动去胶收集为一体全自动装置。改变以往单排注塑单元封装形式，采用双排列注塑单元进行封装，实现一台压机可以封装4个L/F,提高了一倍产能，同时电力消耗，人力需求和场地需求均减半。该系统适用于功率器件、钽电容等产品。

产品特点

◆Lead Frame：最大适用W55×L300mm；

◆通过实现一次4片封装，相比FSAM设备在提高一倍产能的前提下，电力消耗，人力需求和场地需求均减半；

◆适用于功率器件，钽电容等较窄的产品，提升此类产品的封装品质；

◆采用龙门搬运上料单元，防止框架搬运中出现的抖动及翘曲问题。

技术参数

FSDM180双注塑自动封装系统参数
名称		参数
适合L/F尺寸	宽	55mm
	长	300mm
	厚度	0.1mm~2.0mm
	L/F数量/模次	每模4条
适合树脂尺寸	树脂直径	12mm--20mm
	树脂长径比	1.1~1.7（Max35mm)
供给料盒放置区尺寸		550mm
系统机械时间		≥35s
最大合模压力（每单元）		180T
最大注塑压力（每单元）		4T
注塑行程		≥85mm
注塑速度		0.1--20mm/sec
		8级调速
模具开闭速度		高速140mm/sec
		低速0.1--10mm/sec