晶圆级塑封装备
发布日期:2024-09-12 来源: 浏览次数:64
设备型号:FWLM80-12L
产品介绍
主要用于集成电路先进封装工艺压缩成型塑封专用装备,适用与flange mold和full mold两种塑封型式,适用于液体、颗粒树脂的塑封,适用于8寸,12寸,直径320规格的载板。
该装备包括压机单元,覆膜单元、高真空单元和精密模具单元,同时配有自动挤胶单元,撒粉机构和模具更换专用小车,
产品特点
◆Carrier:最大适用12寸,直径320
◆采用伺服同步控制技术,可以自动调节塑封体厚度一致性
◆适用晶圆级WLP/面板级PLP等形式的压缩成型塑封
技术参数
晶圆级塑封装备 | |
名称 | 参数 |
Wafer/carrier size :晶圆/载板尺寸 | 12 inch/φ320mm |
Wafer/carrier thickness: 适用晶圆/载板厚度 | 0.4-1.5mm |
Mold PKG thickness:适用塑封体厚度/精度 | 0.25 -2.1 mm/±15um |
Mold-to-mold TTV over kit lifetime:多片间厚度均匀性 | ±15um |
Molding Offset;PKG中心相对carrier中心在X\Y方向上偏移 | ≤0.2mm |
Cavity vacuum:型腔抽真空 | <10Torr (within 2sec) |
Molding chase temperature/accuracy:模温/精度 | Max 190±3℃/±1℃ |
Clamp Force:合模压力/精度 | 80T/±1吨 |
合模速度 | Min. 0.01mm/s |
Max. 36mm/s | |
10 steps |
设备型号:FWLM80-12L
产品介绍
主要用于集成电路先进封装工艺压缩成型塑封专用装备,适用与flange mold和full mold两种塑封型式,适用于液体、颗粒树脂的塑封,适用于8寸,12寸,直径320规格的载板。
该装备包括压机单元,覆膜单元、高真空单元和精密模具单元,同时配有自动挤胶单元,撒粉机构和模具更换专用小车,
产品特点
◆Carrier:最大适用12寸,直径320
◆采用伺服同步控制技术,可以自动调节塑封体厚度一致性
◆适用晶圆级WLP/面板级PLP等形式的压缩成型塑封
技术参数
晶圆级塑封装备 | |
名称 | 参数 |
Wafer/carrier size :晶圆/载板尺寸 | 12 inch/φ320mm |
Wafer/carrier thickness: 适用晶圆/载板厚度 | 0.4-1.5mm |
Mold PKG thickness:适用塑封体厚度/精度 | 0.25 -2.1 mm/±15um |
Mold-to-mold TTV over kit lifetime:多片间厚度均匀性 | ±15um |
Molding Offset;PKG中心相对carrier中心在X\Y方向上偏移 | ≤0.2mm |
Cavity vacuum:型腔抽真空 | <10Torr (within 2sec) |
Molding chase temperature/accuracy:模温/精度 | Max 190±3℃/±1℃ |
Clamp Force:合模压力/精度 | 80T/±1吨 |
合模速度 | Min. 0.01mm/s |
Max. 36mm/s | |
10 steps |
- 上一篇:FSDM180双注塑自动封装系统
- 下一篇:无