晶圆级塑封装备

发布日期：2024-09-12 来源：浏览次数：483

设备型号：FWLM80-12L

产品介绍

主要用于集成电路先进封装工艺压缩成型塑封专用装备，适用与flange mold和full mold两种塑封型式，适用于液体、颗粒树脂的塑封，适用于8寸，12寸，直径320规格的载板。

该装备包括压机单元，覆膜单元、高真空单元和精密模具单元，同时配有自动挤胶单元，撒粉机构和模具更换专用小车，

产品特点

◆Carrier：最大适用12寸，直径320

◆采用伺服同步控制技术，可以自动调节塑封体厚度一致性

◆适用晶圆级WLP/面板级PLP等形式的压缩成型塑封

技术参数

晶圆级塑封装备
名称	参数
Wafer/carrier size ：晶圆/载板尺寸	12 inch/φ320mm
Wafer/carrier thickness: 适用晶圆/载板厚度	0.4-1.5mm
Mold PKG thickness：适用塑封体厚度/精度	0.25 -2.1 mm/±15um
Mold-to-mold TTV over kit lifetime：多片间厚度均匀性	±15um
Molding Offset；PKG中心相对carrier中心在X\Y方向上偏移	≤0.2mm
Cavity vacuum：型腔抽真空	＜10Torr (within 2sec)
Molding chase temperature/accuracy:模温/精度	Max 190±3℃/±1℃
Clamp Force：合模压力/精度	80T/±1吨
合模速度	Min. 0.01mm/s
	Max. 36mm/s
	10 steps