晶圆级塑封装备

发布日期:2024-09-12  来源:  浏览次数:64

设备型号:FWLM80-12L

产品介绍

主要用于集成电路先进封装工艺压缩成型塑封专用装备,适用与flange mold和full mold两种塑封型式,适用于液体、颗粒树脂的塑封,适用于8寸,12寸,直径320规格的载板。

该装备包括压机单元,覆膜单元、高真空单元和精密模具单元,同时配有自动挤胶单元,撒粉机构和模具更换专用小车,

 

产品特点

◆Carrier:最大适用12寸,直径320

◆采用伺服同步控制技术,可以自动调节塑封体厚度一致性

◆适用晶圆级WLP/面板级PLP等形式的压缩成型塑封

 

技术参数

 

晶圆级塑封装备
名称 参数
Wafer/carrier size :晶圆/载板尺寸 12 inch/φ320mm
Wafer/carrier thickness: 适用晶圆/载板厚度 0.4-1.5mm
Mold PKG thickness:适用塑封体厚度/精度 0.25 -2.1 mm/±15um
Mold-to-mold TTV over kit lifetime:多片间厚度均匀性 ±15um
Molding Offset;PKG中心相对carrier中心在X\Y方向上偏移 ≤0.2mm
Cavity vacuum:型腔抽真空 <10Torr (within 2sec)
Molding chase temperature/accuracy:模温/精度 Max 190±3℃/±1℃
Clamp Force:合模压力/精度 80T/±1吨
合模速度 Min. 0.01mm/s
Max. 36mm/s
10 steps

 

设备型号:FWLM80-12L

产品介绍

主要用于集成电路先进封装工艺压缩成型塑封专用装备,适用与flange mold和full mold两种塑封型式,适用于液体、颗粒树脂的塑封,适用于8寸,12寸,直径320规格的载板。

该装备包括压机单元,覆膜单元、高真空单元和精密模具单元,同时配有自动挤胶单元,撒粉机构和模具更换专用小车,

 

产品特点

◆Carrier:最大适用12寸,直径320

◆采用伺服同步控制技术,可以自动调节塑封体厚度一致性

◆适用晶圆级WLP/面板级PLP等形式的压缩成型塑封

 

技术参数

 

晶圆级塑封装备
名称 参数
Wafer/carrier size :晶圆/载板尺寸 12 inch/φ320mm
Wafer/carrier thickness: 适用晶圆/载板厚度 0.4-1.5mm
Mold PKG thickness:适用塑封体厚度/精度 0.25 -2.1 mm/±15um
Mold-to-mold TTV over kit lifetime:多片间厚度均匀性 ±15um
Molding Offset;PKG中心相对carrier中心在X\Y方向上偏移 ≤0.2mm
Cavity vacuum:型腔抽真空 <10Torr (within 2sec)
Molding chase temperature/accuracy:模温/精度 Max 190±3℃/±1℃
Clamp Force:合模压力/精度 80T/±1吨
合模速度 Min. 0.01mm/s
Max. 36mm/s
10 steps