用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备,依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力
发布日期:2024-09-13 来源: 浏览次数:41
产品介绍
用于集成电路和半导体器件的塑封工序。采用多注射头结构形式,模盒采用快换结构,可配置抽真空,抽芯等功能。