用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备，依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力
发布日期：2024-09-13 来源： 浏览次数：41
产品介绍
用于集成电路和半导体器件的塑封工序。采用多注射头结构形式，模盒采用快换结构，可配置抽真空，抽芯等功能。
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