MGP模具

发布日期:2024-09-13  来源:  浏览次数:41

 

产品介绍

用于集成电路和半导体器件的塑封工序。采用多注射头结构形式,模盒采用快换结构,可配置抽真空,抽芯等功能。

 

产品介绍

用于集成电路和半导体器件的塑封工序。采用多注射头结构形式,模盒采用快换结构,可配置抽真空,抽芯等功能。