用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备,依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力
发布日期:2024-09-13 来源: 浏览次数:507
产品介绍
用于集成电路和半导体器件的塑封工序.采用伺服系统驱动合模和注塑,速度快,稳定性好。可配置250吨、350吨、450吨等规格。