液压伺服型塑封机

发布日期:2024-09-13  来源:  浏览次数:44

 

产品介绍

用于集成电路和半导体器件的塑封工序.采用伺服系统驱动合模和注塑,速度快,稳定性好。可配置250吨、350吨、450吨等规格。

 

产品介绍

用于集成电路和半导体器件的塑封工序.采用伺服系统驱动合模和注塑,速度快,稳定性好。可配置250吨、350吨、450吨等规格。