用于集成电路和半导体器件的封装工序的精密封装模具与配套设备，依托公司超精密加工能力与计算机仿真能力
发布日期：2024-09-13 来源： 浏览次数：507
产品介绍
用于集成电路和半导体器件的塑封工序.采用伺服系统驱动合模和注塑，速度快，稳定性好。可配置250吨、350吨、450吨等规格。
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