光耦产品系统方案

发布日期:2024-09-03  来源:  浏览次数:83

用途:用于光耦类产品的封装、切筋、成型。

特征:从封装到成型工序,优化工艺路线,提供整体的系统方案。模具采用负压成型技术,可提供模流仿真分析;设备通用性强,可配置CCD,远程运维和CIM管理系统。

适用产品:10XX,357,3H7,817,DIP6等产品。

 

用途:用于光耦类产品的封装、切筋、成型。

特征:从封装到成型工序,优化工艺路线,提供整体的系统方案。模具采用负压成型技术,可提供模流仿真分析;设备通用性强,可配置CCD,远程运维和CIM管理系统。

适用产品:10XX,357,3H7,817,DIP6等产品。