通过3D封装模流仿真软件优化模具设计
发布日期:2024-09-03 来源: 浏览次数:88
分析能力
1,提供一系列的晶片封装模拟解决方案;
2,通过动态的方式呈现充填、硬化、熟化后导线架翘曲、金线偏移等情况;
3,不同牌号的环氧树脂在相同环境下的成型结果分析及对比。
分析能力
1,提供一系列的晶片封装模拟解决方案;
2,通过动态的方式呈现充填、硬化、熟化后导线架翘曲、金线偏移等情况;
3,不同牌号的环氧树脂在相同环境下的成型结果分析及对比。
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