通过3D封装模流仿真软件优化模具设计

发布日期:2024-09-03  来源:  浏览次数:88

分析能力

1,提供一系列的晶片封装模拟解决方案;

2,通过动态的方式呈现充填、硬化、熟化后导线架翘曲、金线偏移等情况;

3,不同牌号的环氧树脂在相同环境下的成型结果分析及对比。

分析能力

1,提供一系列的晶片封装模拟解决方案;

2,通过动态的方式呈现充填、硬化、熟化后导线架翘曲、金线偏移等情况;

3,不同牌号的环氧树脂在相同环境下的成型结果分析及对比。