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通过3D封装模流仿真软件优化模具设计
发布日期：2024-09-03 来源： 浏览次数：560
分析能力
1，提供一系列的晶片封装模拟解决方案；
2，通过动态的方式呈现充填、硬化、熟化后导线架翘曲、金线偏移等情况；
3，不同牌号的环氧树脂在相同环境下的成型结果分析及对比。
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2，通过动态的方式呈现充填、硬化、熟化后导线架翘曲、金线偏移等情况；
3，不同牌号的环氧树脂在相同环境下的成型结果分析及对比。
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发布日期：2024-09-03 来源： 浏览次数：560
分析能力
1，提供一系列的晶片封装模拟解决方案；
2，通过动态的方式呈现充填、硬化、熟化后导线架翘曲、金线偏移等情况；
3，不同牌号的环氧树脂在相同环境下的成型结果分析及对比。
分析能力
1，提供一系列的晶片封装模拟解决方案；
2，通过动态的方式呈现充填、硬化、熟化后导线架翘曲、金线偏移等情况；
3，不同牌号的环氧树脂在相同环境下的成型结果分析及对比。
